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            1.封装发展历程

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            进入正式讨论之前,我们先来前戏。

            对于封装,从低级到高级,都是一个芯片(IC)+壳(Package)。

            受限于工艺限制,早期的设计是芯片封装后,通过引脚,连接到线路板上。

            90年代随技术进步及消费需求,BGA横空出世。

            最大的进步,是封装四周的引脚连接改进为封装底部锡球连接,极大提高利用面积利用率。

            2. 2DIC与SiP

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            哈哈,说好的好好讨论,废话了好多基础知识。?#36824;?#23398;而时习之,不亦乐乎嘛。

            90年代后的发展,结构基本一样。CSP、WLP等进一步缩小引脚尺寸,提高组装密度。

            2D IC发展到极致的封装如图,其芯片面积和封装面积比已经达到极限。

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            既然小标题都剧透2D了,那自然还有3D IC。这图中的IC堆叠方式虽然已经开始利用空间,然而仍然显得不怎么高级。

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            毕竟这里只能堆叠相同功能的芯片,而?#19968;?#26377;各种连线飞来飞去。金玉其外败絮其中有些夸张,好歹到这一步,已经比2D开始有革*命性的突破了。




            3. 初级3D IC SIP


            ?#36132;跡?#20013;介硅层当作被动原件,少了败絮;

            下图,两个不同芯片互连。

            4.完全体模型

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            不解释。就问你怕了没有。这只是个模型哦。

            ?#36824;?#19981;要怕,这种完全体的真身目前看来还是浮云。


            注:不要看这些图画的跟汉堡一样厚,实际上中介层的厚度一般都只有0.2mm-0.7mm,整个封装实际?#25103;?#24120;非常非常小。


            链接:https://www.zhihu.com/question/22281066/answer/73566468
            来源:知乎

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